特許
J-GLOBAL ID：200903098333336591
半田ペースト及び半田接合部の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-309953
公開番号（公開出願番号）：特開2009-131872
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】半田接合部のボイドの発生を抑制することができる半田ペーストを提供する。【解決手段】半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを用いて、水素吸蔵合金が大気圧下で水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に、水素吸蔵合金から水素を放出させてペースト系外に水素を吐き出させて半田接合部を製造することにより、水素と共に、ボイド発生の原因となるガスおよびブラックス成分を系外に吐き出させることができ、半田接合部のボイドの発生を抑制することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/22
, B23K 35/363
, H05K 3/34
B23K35/22 310B
, B23K35/363 C
, B23K35/363 E
, H05K3/34 512C
5E319BB01
, 5E319BB05
, 5E319BB07
, 5E319BB08
, 5E319BB09
, 5E319BB10
, 5E319CC33
, 5E319GG03
