スパッタリング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田宮寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265264
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】コンパクトな構造で全体を小型に製作し、複数のカソードを設けた回転式カソード機構を利用してカソードチャンバを簡単な構造で実現し、カソード上のターゲットがスパッタ成膜時に汚染されるのを防止する。【解決手段】成膜すべき基板と、ターゲットを取り付けたカソードとを対向させ、スパッタ成膜条件を満足させてターゲットをスパッタし基板に薄膜を形成する構成で、複数の側面を有しかつこれらの側面の各々にカソード25を設けたカソード回転体24を備え、このカソード回転体24を回転させて複数のカソードのいずれかを成膜対象の基板29に対向させ、対向関係にあるカソードのターゲット27aをスパッタして基板29上に薄膜を形成する。

請求項（抜粋）：

成膜すべき基板と、ターゲットを取り付けたカソードとを対向させ、前記ターゲットをスパッタして前記基板に薄膜を形成するスパッタリング装置において、複数の側面を有しかつこれらの側面の各々にカソードを設けたカソード回転体を備え、前記カソード回転体を回転させて複数の前記カソードのいずれかを前記基板に対向させ、対向関係にあるカソードのターゲットをスパッタして前記基板に薄膜を形成するようにしたことを特徴とするスパッタリング装置。

Fターム (5件)：

4K029BB02 , 4K029DA10 , 4K029DC16 , 4K029DC46 , 4K029JA02

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平3-158461
スパツタリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-276891 出願人：沖電気工業株式会社
スパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-344178 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (7件)

特開平3-158461
スパツタリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-276891 出願人：沖電気工業株式会社
スパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-344178 出願人：富士通株式会社

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