特許

J-GLOBAL ID：200903098337002477

セラミック素子とその製造方法

発明者： 新藤 尊彦 ,  伊藤 義康 ,  鈴木 洋典 ,  安藤 秀泰 ,  木本 淳志
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078539
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275737
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 保持構造を用いることなく焼結体を積層させることによって、セラミック素子の複合体およびこれを組込む変電機器をコンパクト化し、且つコストの低減を図ることができるセラミック素子およびその製造方法が提供する。【解決手段】 まず焼結体6同士を導電層5により接合する(一次接合工程)。続いて、導電性材料によって接合された焼結体6の端面にメタライジング面3を形成し(メタライジング工程)、最後に、低融点金属層2によってメタライジング面3に電極材1を接合する(二次接合工程)。

請求項（抜粋）：

原料を成形、焼結して機能性を示す焼結体とし、この焼結体に絶縁層を形成し、さらに電極材を取付けることによってセラミック素子を製造するセラミック素子の製造方法において、導電性材料によって前記焼結体同士を接合する一次接合工程と、導電性材料によって前記焼結体の端面にメタライジング面を形成するメタライジング工程と、低融点金属材料によって前記メタライジング面に前記電極材を接合する二次接合工程とを含むことを特徴とするセラミック素子の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/228 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02 ,  H01C 17/28 ,  H01G 17/00

FI (5件)：

H01G 1/14 J ,  C04B 37/00 B ,  C04B 37/02 B ,  H01C 17/28 ,  H01G 4/40 Z