特許

J-GLOBAL ID：200903098339967240

半導体素子の冷却装置

発明者： 青木 均史 ,  久保田 順一 ,  小松原 健夫 ,  茂木 淳一 ,  柿沼 裕貴
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 雨笠 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058832
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261222
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 複数の冷却部材に交熱的に設けられた半導体素子をできるだけ均一に冷却でき、且つ、ブライン流路の管路構成も簡素化した半導体素子の冷却装置を提供する。【解決手段】 複数の半導体素子6にそれぞれ交熱的に冷却部材16を設ける。複数の冷却部材16にブラインを流通させるブライン流路BPを設ける。ブライン流路BPは少なくとも、複数の冷却部材16間を順に渡る一連のブライン流を構成する直線状の第1流路P1と、この第1流路P1に連続して第1流路P1のブライン流通方向に対向して複数の冷却部材16間を逆順で渡る一連のブライン流を構成する直線状の第2流路P2を備える。

請求項（抜粋）：

半導体素子と交熱的に設けられ、熱良導性を有する冷却部材にブラインを流し、前記半導体素子を前記冷却部材を介して冷却する冷却装置において、前記冷却部材を複数備えると共に、前記複数の冷却部材にブラインを流通させるブライン流路を構成し、該ブライン流路は少なくとも、前記複数の冷却部材間を順に渡る一連のブライン流を構成する直線状の第1流路と、該第1流路に連続し、当該第1流路のブライン流通方向に対向して前記複数の冷却部材間を逆順で渡る一連のブライン流を構成する直線状の第2流路とを有することを特徴とする半導体素子の冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  F25D 17/02 301 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

F25D 17/02 301 ,  H05K 7/20 M ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 Z

Fターム (8件)：

5E322BB02 ,  5E322DA01 ,  5E322EA05 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB41