特許

J-GLOBAL ID：200903098341006738

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 越部 茂 ,  嶋脇 寛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008953
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244321
出願日： 1986年07月28日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を主成分とするタブレット状成形材料中の水分含有量が0.15〜0.20重量%であり、該タブレット状成形材料が疎水性フィルムで被覆されてなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【効果】 成形品表面や内部に発生する巣が激減し成形歩留が飛躍的に向上する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を主成分とするタブレット状成形材料中の水分含有量が0.15〜0.20重量%であり、該タブレット状成形材料が疎水性フィルムで被覆されてなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08J 3/20 CFC ,  C08L 63/00 NLC

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特願昭61-175497
  出願番号：特願昭61-175497  
• 特開昭63-033411