特許
J-GLOBAL ID：200903098349236651
マイクロコイルの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396376
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197452
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 配線間隔を狭く且つ配線高さを大きくして断面積を大きくした配線を備え且つ配線間の絶縁信頼性が高いマイクロコイルの製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂の下地層2の上の配線5が形成される予定の部分に触媒金属層3を形成し、光反応性硬化剤を含有するエポキシ樹脂をパターニングして触媒金属層3が存しない部分に型枠6を形成する。そして、触媒金属層3の上であって型枠6の相対向する壁面間の底部に電解めっき用電極4を無電解めっきにより形成する。それから、型枠6の相対向する壁面間に電解めっきにより銅を析出させて満たし、配線5を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に電解めっきにより配線を形成するマイクロコイルの製造方法であって、上記基板上に上記電解めっき用の電極を形成するための触媒金属層を上記配線が形成される予定の部分にのみ形成する工程と、上記触媒金属層が形成された基板の上に光反応性硬化剤を含有するエポキシ樹脂を塗布する工程と、塗布された上記エポキシ樹脂をパターニングすることにより、少なくとも上記触媒金属層上から該エポキシ樹脂を全て除去することで、該エポキシ樹脂の残部を、該エポキシ樹脂を除去した空間を相対向する壁面で挟む形状を備えた該配線の形成用の型枠とする工程と、上記触媒金属層の上に無電解めっきにより上記電解めっき用電極を形成する工程と、上記電解めっき用電極の上であって上記型枠の相対向する壁面の間に電解めっきにより上記配線を形成する工程と、を備えていることを特徴とするマイクロコイルの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, B81B 1/00
, B81C 1/00
H01F 41/04 C
, B81B 1/00
, B81C 1/00
