プラスチック成形品のメッキ方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109879
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256892
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】プラスチック成形品の表面導電化処理を密着性良く且つ生産性良く作製。【解決手段】導電性塗膜を形成する前に、金型内面に、それと剥離可能な、平均粒径が1〜10μmの少なくとも1種のマット剤を含有する表面が粗面化された水溶性樹脂層を設け、成形品表面に導電性層と前記樹脂層を転写させた後、水溶液で、該マット剤粒子を含有する水溶性樹脂層をマット剤ごと除去し、成形品表面に凹凸表面に優れた導電性表面を露出させ、その後、この導電性塗料面に直接的に電解金属メッキを行う、プラスチック表面のメッキ方法。

請求項（抜粋）：

プラスチック成形金型内面に、熱可塑性樹脂をバインダーとする導電性塗料を塗布、乾燥して剥離可能な導電性塗膜を形成した後、前記金型内に溶融プラスチック素材を注入して前記導電性塗膜を可塑化すると共に前記溶融プラスチック素材と密着性を向上させ成形品表面に前記導電性塗膜を転写させて導電性層を形成し、この導電性層に電解メッキ法により直接金属メッキをおこなうプラスチック製品のメッキ方法において、前記導電性塗膜を形成する前に、前記金型内面に、該金型内面と剥離可能な、平均粒径が1〜10μmの少なくとも1種のマット剤を含有する表面が粗面化された水溶性樹脂層を設け、成形品表面に前記導電性層と前記水溶性樹脂層を転写させた後、水溶液で、該マット剤粒子を含有する水溶性樹脂層をマット剤ごと除去し、成形品表面に凹凸表面に優れた導電性表面を露出させる。その後この導電性塗料面に直接的に電解金属メッキを行うことを特徴とするプラスチック表面のメッキ方法。

IPC (4件)：

C25D 5/56 , C09D 5/24 , C25D 1/10 , H05K 9/00

FI (4件)：

C25D 5/56 Z , C09D 5/24 , C25D 1/10 , H05K 9/00 W

Fターム (37件)：

4J038BA021 , 4J038CB001 , 4J038CD021 , 4J038CD081 , 4J038CE061 , 4J038CF031 , 4J038CG141 , 4J038CG161 , 4J038DA001 , 4J038DA161 , 4J038DB001 , 4J038DD001 , 4J038DE001 , 4J038DF061 , 4J038DG001 , 4J038DJ021 , 4J038DK011 , 4J038HA026 , 4J038HA036 , 4J038HA286 , 4J038KA06 , 4J038MA10 , 4J038NA20 , 4J038PC08 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024BA13 , 4K024BB09 , 4K024BC10 , 4K024DA10 , 4K024GA12 , 4K024GA16 , 5E321AA01 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321GG05

前のページに戻る