特許
J-GLOBAL ID:200903098352996250
バーンイン試験装置及び方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-019999
公開番号(公開出願番号):特開2002-221557
出願日: 2001年01月29日
公開日(公表日): 2002年08月09日
要約:
【要約】【課題】 1種類のバーンインボードを用いてバーンイン試験を実施することによりコストの低減と試験時間の短縮とを図る。【解決手段】 所定の温度環境下において、半導体集積回路の入出力ピンに入力された試験用入力信号に対する半導体集積回路の出力信号を複数のテスト項目に亘って評価することによりバーンイン試験を行うバーンイン試験装置であって、各テスト項目毎にピン条件設定情報を参照することによりバーンイン試験に関係する入出力ピンを指定してバーンイン試験を行う。
請求項(抜粋):
所定の温度環境下において、半導体集積回路の入出力ピンに入力された試験用入力信号に対する半導体集積回路の出力信号を複数のテスト項目に亘って評価することによりバーンイン試験を行うバーンイン試験装置であって、各テスト項目毎にピン条件設定情報を参照することによりバーンイン試験に関係する入出力ピンを指定してバーンイン試験を行うことを特徴とするバーンイン試験装置。
IPC (3件):
G01R 31/30
, G01R 31/26
, G01R 31/28
FI (4件):
G01R 31/30
, G01R 31/26 H
, G01R 31/28 H
, G01R 31/28 U
Fターム (16件):
2G003AA07
, 2G003AC01
, 2G003AD02
, 2G003AF06
, 2G003AH01
, 2G003AH04
, 2G032AA00
, 2G032AB02
, 2G032AB13
, 2G032AD06
, 2G032AE06
, 2G032AE08
, 2G032AE12
, 2G032AE14
, 2G032AK11
, 2G032AK16
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