特許

J-GLOBAL ID：200903098354826351

熱管理デバイス

発明者： レブスク,ケビン・ジェイ ,  ミラー,ジェームズ・ディー
出願人/特許権者： ビーピー・アモコ・コーポレーション
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-521547
公開番号（公開出願番号）：特表2001-523892
出願日： 1998年11月09日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：

【要約】少なくとも1個のヒート・パイプとそれと熱連絡する成形ヒート・シンクとを含む熱管理デバイスであって、前記ヒート・シンクが約5W/mKより大きい熱伝導率を有する充填剤入り樹脂組成物を含み、前記組成物が充填剤と樹脂との合計重量に基いて10〜80重量%の熱伝導性充填剤と約90〜約20重量%の樹脂とを含む前記デバイス。

請求項（抜粋）：

少なくとも1個のヒート・パイプとそれと熱連絡する成形ヒート・シンクとを含む熱管理デバイスであって、前記ヒート・シンクが約5W/mKより大きい熱伝導率を有する充填剤入り樹脂組成物を含み、前記組成物が充填剤と樹脂との合計重量に基いて10〜80重量%の熱伝導性充填剤と約90〜約20重量%の樹脂とを含む前記デバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/427

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/46 B

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB60 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21