熱硬化性樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び多層配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302758
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】低熱膨張性及び低吸湿性を有する硬化物となる熱硬化性樹脂組成物、剥離や内部クラックの生じない半導体装置及び多層配線基板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物と無機フィラを含む熱硬化性樹脂組成物において、該エポキシ樹脂組成物はビフェニル型エポキシ樹脂モノマーを含み、該エポキシ樹脂組成物中のビフェニル含有量が31重量%以上である熱硬化性樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び多層配線基板。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂組成物と無機フィラを含む熱硬化性樹脂組成物において、該エポキシ樹脂組成物はビフェニル型エポキシ樹脂モノマーを含み、該エポキシ樹脂組成物中のビフェニル含有量が31重量%以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 3/46 , H01L 21/60 311

FI (7件)：

C08G 59/24 , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H05K 3/46 T , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

Fターム (54件)：

4J002AC032 , 4J002AC112 , 4J002BB032 , 4J002CD071 , 4J002CL062 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002EL137 , 4J002EN028 , 4J002EN077 , 4J002ER017 , 4J002ET007 , 4J002EU118 , 4J002FD012 , 4J002FD016 , 4J002FD147 , 4J002FD158 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036DA05 , 4J036DB22 , 4J036DC03 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC19 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036GA06 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109CA04 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC09 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346CC09 , 5E346CC16 , 5E346HH08 , 5E346HH11 , 5F044LL11 , 5F044RR17

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