特許

J-GLOBAL ID：200903098361388262

テープキャリアパッケージの端子接続構造

発明者： 石田 寿治 ,  長谷部 昭男 ,  芹沢 弘二 ,  田中 大之 ,  坂口 勝 ,  二見 利男 ,  田部 貴雄 ,  湯田 耕治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060818
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265022
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】接続端子と被接続装置の端子とを確実に接続する。【構成】幅広のドレイン端子DTM1、DTM2を千鳥状に配置し、ベースフィルムBFIの端部まで達しない接続端子TTM1およびベースフィルムBFIの端部まで達した接続端子TTM2を設け、接続端子TTM1とドレイン端子DTM1とを接続し、接続端子TTM2とドレイン端子DTM2とを接続する。

請求項（抜粋）：

テープキャリアパッケージの接続端子と被接続装置の端子とを接続するテープキャリアパッケージの端子接続構造において、上記接続端子、上記被接続装置の上記端子のどちらか一方を幅広とするとともに上記接続端子、上記被接続装置の上記端子の並んだ方向とは直角な方向にずらして設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージの端子接続構造。

IPC (5件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-352132