特許
J-GLOBAL ID：200903098365147030
ケイ素系樹脂組成物及び無機多孔性薄膜の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
三枝 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138886
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327782
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】簡便且つ低コストで無機多孔性薄膜を形成するために好適に使用できる、ケイ素系樹脂組成物及びこれを用いる無機多孔性薄膜の形成方法を提供すること。【解決手段】ポリシランとビニル系モノマーとのブロック共重合体及びゾル-ゲル反応性金属化合物を含有することを特徴とするケイ素系樹脂組成物、並びに、基材上に、上記ケイ素系樹脂組成物を、塗布後、50〜250°Cに加熱して硬化させることによって、ポリシランとビニル系モノマーとのブロック共重合体及び金属酸化物を含有してなるハイブリッド薄膜を形成し、次いで該薄膜表面に活性エネルギー線を照射して、該共重合体中のポリシラン部分を分解させ、更に該分解物を溶剤により除去することを特徴とする無機多孔性薄膜の形成方法。
請求項（抜粋）：
ポリシランとビニル系モノマーとのブロック共重合体及びゾル-ゲル反応性金属化合物を含有することを特徴とするケイ素系樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
4J002BG021
, 4J002CP011
, 4J002EC076
, 4J002EZ006
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
