特許
J-GLOBAL ID:200903098366910358

電解方法及び電解装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-225569
公開番号(公開出願番号):特開平11-061474
出願日: 1997年08月08日
公開日(公表日): 1999年03月05日
要約:
【要約】【課題】 電解速度を高めて水素の発生速度を高めれば、水素反応室でもそれに見合う水素反応速度を得ることができ、水素を発生させる電解電流との関係で電流効率を常に高い値で保つことができる電解方法及び装置を提供する。【解決手段】 水素吸蔵金属部材で電解室と反応室とを区画し、前記電解室で前記水素吸蔵金属部材の片面を陰極として陽極との間で電解液の電解を行い、電解で発生した水素を前記水素吸蔵金属部材中に吸蔵させ、前記反応室の前記水素吸蔵金属部材の反対面において連続して吸蔵水素と被処理物とを接触反応させて水素添加又は吸蔵水素による還元反応を行わせる電解方法において、該水素吸蔵金属部材の接触反応面に多孔質触媒層を設けた電解装置を使用することを特徴とする電解方法。多孔質触媒層は、水素吸蔵金属を脱着させた活性な水素で無電解メッキ液内の金属陽イオンを還元して該金属メッキをして得る。
請求項(抜粋):
水素吸蔵金属部材で電解室と反応室とを区画し、前記電解室で前記水素吸蔵金属部材の片面を陰極として陽極との間で電解液の電解を行い、電解で発生した水素を前記水素吸蔵金属部材中に吸蔵させ、前記反応室の前記水素吸蔵金属部材の反対面において連続して吸蔵水素と被処理物とを接触反応させて水素添加又は吸蔵水素による還元反応を行わせる電解方法において、該水素吸蔵金属部材の接触反応面に多孔質触媒層を設けた電解装置を使用することを特徴とする電解方法。
IPC (2件):
C25B 11/03 ,  C25B 3/04
FI (2件):
C25B 11/03 ,  C25B 3/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
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