半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿本恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-214615
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056023
出願日： 2002年07月24日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】ボンディングパッドの配置変換を簡易的確に行う。【解決手段】ダイパッド31上には、複数個のボンディングパッド41を有する半導体チップ40が固着されている。半導体チップ40上には、絶縁材45によって中継チップ50が固着されている。中継チップ50は、複数個のボンディングパッド51を有し、この複数個のボンディングパッド51が、単層配線構造又は多層配線構造の配線パターン52によって相互に接続され、半導体チップ40側のボンディングパッド41の配置を異なる方向に変換する。ボンディングパッド41は、ワイヤ61によってボンディングパッド51に接続され、このボンディングパッド51が、ワイヤ62によってリードフレーム30側のボンディングパッド33に接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップ搭載用の基板と、前記基板の近傍に配設された複数の第1のボンディングパッドと、チップ表面の外縁近傍に複数の第2のボンディングパッドが配設され、チップ裏面が前記基板上に固着された半導体チップと、前記複数の第1と第2のボンディングパッドに対応するチップ表面の所定位置に配設された複数の第3のボンディングパッド、及び前記複数の第3のボンディングパッド間を接続する配線パターンを有し、チップ裏面が前記半導体チップの前記外縁の内側に収まるように固着された1つ又は複数の中継チップと、前記複数の第1のボンディングパッドとこれに対応する前記複数の第2のボンディングパッドとを相互に接続するために所定の前記第1と第3のボンディングパッド間を接続すると共に所定の前記第2と第3のボンディングパッド間を接続する複数のワイヤと、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (2件)：

H01L23/12 Z , H01L25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (5件)

樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-161239 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-283392 出願人：新光電気工業株式会社
半導体装置及び配線体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-054954 出願人：松下電子工業株式会社

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審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-283392 出願人：新光電気工業株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-161239 出願人：日本電気株式会社
半導体装置及び配線体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-054954 出願人：松下電子工業株式会社

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