特許

J-GLOBAL ID：200903098367638147

半導体パッケージ用基板とその製造方法とその装置

発明者： 森 康秀
出願人/特許権者： 長瀬産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223228
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 金型で薄型CSPを作るには高度の生産技術が必要となる。【解決手段】 集合回路基板の外周部に厚み検知用のワイヤーを形成した後、従来の金型技術で厚みの厚いCSPを作り、その後、封止部を厚み検知用ワイヤーまで削り、薄型CSPを作る。従来技術で厚み精度の良い、薄型CSPが製造できる。

請求項（抜粋）：

複数のICチップをボンディングし、該ICチップを樹脂で封止し、封止樹脂を削るための集合半導体パッケージ用回路基板において、前記封止樹脂の厚みを検知するためのパットが形成されていることを特徴とする集合半導体パッケージ用回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061GA03