特許

J-GLOBAL ID：200903098370835271

半導体装置

発明者： 佐藤 朗
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-158794
公開番号（公開出願番号）：特開2004-362190
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】ICチップを,ダイポール型のアンテナ基板に接続した場合に,実装における高精度な位置あわせが必要である,また,アンテナ基板をエッチング等で形成しているため,実装コストが上がり,タグの価格が高くなってしまう。【解決手段】ICチップの2つの入出力端子を,表面と裏面からそれぞれ取り出すことを可能としたICチップを用いることにより,位置あわせが簡単で,上下2枚の長方形アンテナを用い,半導体素子上のみで重ね合わせ,その面積を,半導体素子面積と同等,もしくはそれ以下にすることにより,通信特性の劣化をさせることなく,薄型,低コスト,高信頼性,通信特性の良好なダイポール型の非接触ICタグが得られる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

半導体素子の表面及び裏面に外部に取り出す入出力電極を持つ半導体素子を用い,2枚の長方形のアンテナで実装を行い,アンテナの一方に表面出力電極を接続し,もう一方を裏面出力電極に電気的接続したアンテナ構造で,アンテナ同士間の重ね合わせを,半導体素子上のみで重ね合わせ,その面積を,半導体素子面積と同等,もしくはそれ以下にすることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L25/00 ,  H01Q1/38

FI (4件)：

G06K19/00 H ,  H01L25/00 B ,  H01Q1/38 ,  G06K19/00 K

Fターム (7件)：

5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AB07 ,  5J046PA01