特許
J-GLOBAL ID：200903098374448850

多数個取り配線基板

発明者：
鬼塚 善友

鬼塚 善友 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-156309
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347689
出願日： 2002年05月29日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 セラミック母基板に配列された各配線基板領域の独立メタライズ配線導体に電解めっき法によりめっき金属層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】 セラミック母基板1の中央部に、各々が上面に電子部品を搭載するための搭載部2aを有する配線基板領域2を縦横の並びに配列形成するとともに、各配線基板領域2の内部に互いに電気的に接続された接地用メタライズ層7および各配線基板領域2の搭載部2aから外周辺にかけて、各配線基板領域2内において接地用メタライズ層7に非接続の独立メタライズ配線導体6c、6dを被着形成して成る多数個取り配線基板であって、独立メタライズ配線導体6c、6dは、隣接する配線基板領域2の接地用メタライズ層7に、接続導体11a、11bにより電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層して成るセラミック母基板の中央部に、各々が上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する略四角形状の多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成するとともに、前記各配線基板領域の内部に前記各配線基板領域同士の間で互いに電気的に接続された接地用メタライズ層および前記各配線基板領域の搭載部から外周辺にかけて複数のメタライズ配線導体を被着形成して成り、前記メタライズ配線導体のうちの少なくとも一つが前記各配線基板領域内において前記接地用メタライズ層に非接続の独立メタライズ配線導体である多数個取り配線基板であって、前記独立メタライズ配線導体は、該独立メタライズ配線導体が被着形成された配線基板領域に隣接する配線基板領域の前記接地用メタライズ層に、前記セラミック母基板の内部を前記独立メタライズ配線導体から前記隣接する配線基板領域の接地用メタライズ層まで延びる接続導体により電気的に接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/13 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 1/02 H ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 C
Fターム (10件)：
5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB01 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB43 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338EE22 ,  5E338EE32
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 集合基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-343136   出願人：株式会社村田製作所
  • 電子部品搭載用基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-120846   出願人：京セラ株式会社
  • 特開平3-187290
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