特許

J-GLOBAL ID：200903098378425749

光送受信モジュール

発明者： 河村 政宏 ,  石原 武尚
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167010
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173207
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 本発明の光送受信モジュールは、加入者系の光通信システムに適用可能な、小型で低価格な光送受信モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 カンパッケージ10内のレーザダイオード1を出射した送信信号光は、発散しつつ光軸に対し傾斜して配置されたフォトダイオード3に入射する。フォトダイオード3上に形成された光分岐素子にて、入射した信号光の50%がフォトダイオード3にて反射されレンズ11に入射する。レンズ11に入射した信号光は、レンズ11にて収束しつつ、光ファイバー16の単心部に入射し、光ファイバー16内を伝搬する。光ファイバー16を出射した受信信号光は、送信信号光の光路を逆に進み、フォトダイオード3に入射する。入射した受信信号光は、光分岐素子により、その50%がフォトダイオード3内部に入射され、受信信号電流に変換される。

請求項（抜粋）：

単心の光ファイバによって双方向通信を行うための光送受信モジュールにおいて、信号光を発光する発光素子と、この発光素子からの信号光および前記光ファイバからの信号光の一部を反射し、残りの信号光を透過する光分岐素子が表面に一体形成され、光軸に対し傾斜して配置された受光素子とを備え、前記発光素子からの信号光は、前記受光素子表面の光分岐素子にて反射した後、光ファイバに光結合し、前記光ファイバからの信号光は、前記受光素子表面の光分岐素子を透過して、前記受光素子へ入射することを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (6件)：

H01L 31/0232 ,  H01L 31/12 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/24 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (5件)：

H01L 31/02 C ,  H01L 31/12 G ,  H01S 3/18 ,  H04B 9/00 G ,  H04B 9/00 W