特許

J-GLOBAL ID：200903098383070711

表示装置

発明者： 川崎 清弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201897
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026484
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 COG実装時に高価なバスフレキフィルムが必要である。回路基板の高集積化が必要。【解決手段】 駆動用半導体チップの厚みよりも深い開口溝を有するプリント基板または駆動用半導体チップよりも大きい開口部を有するプリント基板を駆動用半導体チップの上から実装するとともに、前記プリント基板に他の機能を有する半導体チップ等を実装する。

請求項（抜粋）：

一対の電極間に表示媒体を有するマトリクス型表示装置において、前記マトリクス型表示装置を構成する基板上に形成された端子電極に駆動用半導体集積回路チップを直接実装することによって走査線と信号線の端子電極への電気信号の供給がなされ、前記駆動用半導体集積回路チップへの電気接続が、前記基板に実装された駆動用半導体集積回路チップの実装位置に対応してその駆動用半導体集積回路チップの外形よりも大きな開口部を有し配線路の形成されたプリント基板を前記基板の画像表示領域外へ実装することによりなされ、前記プリント基板上に他の機能を有する半導体集積回路チップ等が実装されていることを特徴とする表示装置。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 ,  H04N 5/66 102 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

H05K 1/18 R ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 A ,  H04N 5/66 102 A ,  H05K 1/14 A

Fターム (46件)：

2H092GA48 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092HA25 ,  2H092JA24 ,  2H092JB13 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092MA37 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA06 ,  5C058AA06 ,  5C058AB06 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA13 ,  5E336BB03 ,  5E336BB17 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336GG26 ,  5E336GG30 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC14 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435HH12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09