特許
J-GLOBAL ID：200903098386322282
半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110440
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009115
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】安価で信頼性の高いLSIテープキャリアの提供。【解決手段】テープ1のテープ幅方向に細長いスリット5のあるLSIテープキャリアにおいて、そのスリット5間にテープ基材の接続部が設けられてなり、スリット5は、テープ1の長手方向に並んで配置されていることを特徴とするLSIテープキャリア及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置。【効果】実装工程等で加わる外部応力から配線パターンを保護し、製造歩留を向上させる。
請求項（抜粋）：
少なくとも出力端子と入力端子とLSIに接続される各々の端子を配備した1個体配線パターンを連続的に形成し、その配線パターン上に各々LSIを連続的に実装するテープキャリアで、テープの幅方向にスリットがあるLSIテープキャリアの実装構造において、そのスリットの途中にテープ基材の接続部を設けたことを特徴とするLSIテープキャリアの実装構造。
Fターム (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
