特許

J-GLOBAL ID：200903098387287553

半導体集積回路装置

発明者： 田中 英樹 ,  山田 宗博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047743
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260530
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップを実装基板に高密度実装する技術を提供する。【構成】 配線2を形成した実装基板1の一部に開孔3を設けてその内側に配線2の一端を突出させ、開孔3内に配置した半導体チップ4のボンディングパッド上に配線2の一端を接続した実装構造である。

請求項（抜粋）：

実装基板上に形成した配線の一端を前記実装基板の一部に設けた開孔の内側に突出させ、前記開孔内に配置した半導体チップのボンディングパッド上に前記配線の一端を接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。