特許
J-GLOBAL ID：200903098398027332
電鋳による薄板状複製型製造方法及び同装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114101
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287576
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 電鋳浴から電析中の複製型と母型を空気中に引き出すことなく、その反りや変形挙動をモニターして複製型の出来上がり平面精度を制御できるようにする。【構成】 予め電流密度と電着応力との関係を把握してあるスルファミン酸ニッケル浴を用いた電鋳液11中に、電鋳治具13の絶縁性遮蔽板18で非電着面側を密封して歪ゲージ21を取り付けた母型19を陰極として入れる。母型19及びその表面に電着する複製型に作用する圧縮応力、引張応力を制御することにより複製型の凹面変形、凸面変形量を制御し、所望の平面精度の複製型を得る。
請求項（抜粋）：
各種微細加工法により微細凹凸形状を刻んだ薄板原盤を母型として該母型と反転一致形状を有し、所望の反り、変形量の面形状を有する薄板状複製型を電鋳により得る方法であって、電鋳時の電着応力による上記母型及び電着した複製型の反りや変形挙動を検出器で直接モニターするようにしたことを特徴とする電鋳による薄板状複製型製造方法。
IPC (4件)：
C25D 1/00 321
, C25D 1/00
, B42D 15/10 511
, G11B 7/26
