特許

J-GLOBAL ID：200903098398152870

メッキ電子ターミネーションの製造方法

発明者： マーク クウォカ ,  ジャック リン
出願人/特許権者： インターシル コーポレーション
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193852
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060649
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ハンダ付け性を向上したリード線/ターミネーションの製造方法を提供すること。【解決手段】金属リード線のメツキ被膜を機械的に平坦化することにより、リード線の仕上げ加工をおこなう。この平坦化は、圧延、スタンピング、ピーニング、コイニング、鍛造等の機械的手段によりおこなうことができる。

請求項（抜粋）：

電気装置のリード線又はターミネーションの製造方法であって、金属リード線/ターミネーションに被膜を適用する工程と、被覆リード線が実質的により平滑となり且つ実質的に多孔度が減少するまで金属リード線/ターミネーションを平坦化する工程と、被膜厚さが約0.1%〜約10%減少するまで実質的に平坦化する工程と、を含んでなることを特徴とする製造方法。

IPC (9件)：

H01L 23/50 ,  B21D 22/02 ,  B23K 1/00 330 ,  C23C 30/00 ,  H01L 23/52 ,  H01R 4/02 ,  C23C 2/08 ,  C23C 2/26 ,  C25D 7/12

FI (10件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 D ,  B21D 22/02 A ,  B23K 1/00 330 D ,  C23C 30/00 B ,  H01R 4/02 Z ,  C23C 2/08 ,  C23C 2/26 ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/52 E