特許

J-GLOBAL ID：200903098399556339

半導体装置及びその製造方法

発明者： 山之内 文貴 ,  姫野 雄治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185650
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015666
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 良好な半田付け性と良好な接続信頼性を有し、人体に悪影響を与えるPbを含まず、経済的に、しかも品質を安定させて量産が可能であり、リードフレーム素材の制約もない半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子27とワイヤーボンディングされたインナーリード部29が封止材35によって封止され、このインナーリード部29に連設されるとともに外部機器と接続されるアウターリード部37が、封止材37から延出された半導体装置41において、アウターリード部37に、Sn-Cu合金メッキ被膜39を形成する。このSn-Cu合金メッキ被膜39の形成は、半導体素子27及びインナーリード部29を封止材35によって封止した後に、封止材35から延出されたアウターリード部37に形成することが好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体素子とワイヤーボンディングされたインナーリード部が封止材によって封止され、該インナーリード部に連設されるとともに外部機器と接続されるアウターリード部が、前記封止材から延出された半導体装置において、前記アウターリード部に、Sn-Cu合金メッキ被膜が形成されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 D ,  H01L 21/60 301 F

Fターム (12件)：

5F044AA01 ,  5F044FF04 ,  5F044FF06 ,  5F044GG01 ,  5F067AA13 ,  5F067BB10 ,  5F067DC11 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04