特許

J-GLOBAL ID：200903098409975599

集積インダクタを有するプリント回路板

発明者： エーベルハルト、バッフェンシュミット ,  ベルント、アッカーマン ,  ヘンリクス、ペトロネラ、マリア、デルクス ,  ビルヘルムス、ヨハネス、ロベルトゥス、リア
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-524508
公開番号（公開出願番号）：特表2007-503715
出願日： 2004年08月24日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：

集積インダクタを有するプリント回路板。今日の電子装置では、構造高さの低いインダクタなどの部品が求められている。本発明によれば、基板上に接着されるフェライト板によってインダクタのコアが実現される。インダクタの巻線は基板内に設けられる。効果的なことに、これにより、簡単な構成と低い構造高さを有するインダクタを設けることが可能となる。

請求項（抜粋）：

第1の面及び第2の面を有する基板と、 インダクタ・コアと、 第1の巻線とを備える、インダクタを有するプリント回路板であって、 前記第1の巻線が前記基板内に設けられ、 前記インダクタ・コアが第1の軟磁性層及び第2の軟磁性層を備え、 前記第1の軟磁性層が前記基板の前記第1の面に設けられ、前記第2の軟磁性層が前記基板の前記第2の面に設けられる、プリント回路板。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04 ,  H05K 1/16

FI (5件)：

H01F17/00 B ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 F ,  H01F41/04 B ,  H05K1/16 B

Fターム (12件)：

4E351AA03 ,  4E351AA16 ,  4E351BB15 ,  4E351DD50 ,  4E351GG09 ,  5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA11 ,  5E070BB01 ,  5E070CB06 ,  5E070CB12