基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-069348
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237758
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】ランニングコスト高を招かずに処理液へのガスの溶解を軽減する。【解決手段】処理液を基板に供給して基板処理を施す基板処理部を備え、処理液貯留槽や加圧機構、圧力開放機構、処理液供給/停止切替え用の開閉弁などを備えてガス圧による圧送方式で基板処理部への処理液の供給を行なう基板処理装置において、本装置で同一の処理液を供給して連続して基板処理される一ロット内の最初の基板に対して処理液の供給が開始(KST)される所定時間tc前(ST)に処理液貯留槽内の加圧を開始し、そのロット内の最後の基板への処理液の供給が停止されるタイミング(KET)又はそれより若干後の所定のタイミング(NT)に基づき処理液貯留槽内の圧力を開放する制御を一ロット(A、B、...、N)ごとに行なう制御部を備えた。

請求項（抜粋）：

所定の処理液を基板に供給して前記基板に所定の基板処理を施す基板処理部と、前記基板処理部に処理液を供給する1または複数個の処理液供給機構と、を備え、前記処理液供給機構は、前記基板処理部に供給する処理液を貯留する処理液貯留槽と、前記処理液貯留槽内にガスを供給して加圧する加圧手段と、前記処理液貯留槽内の圧力を開放する圧力開放手段と、前記処理液貯留槽から前記基板処理部への処理液の供給/停止を切り替える処理液供給/停止切替え手段と、を含む基板処理装置において、本基板処理装置で同一の処理液を供給して連続して基板処理される一ロット内の最初の基板に対してその処理液の供給が開始される所定時間前にその処理液を供給する処理液供給機構の処理液貯留槽内の加圧を開始するとともに、そのロット内の最後の基板へのその処理液の供給が停止されるタイミング、または、それより若干後の所定のタイミングに基づきその処理液を供給する処理液供給機構の処理液貯留槽内の圧力を開放する制御を前記一ロットごとに行なう制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , B05C 11/10

FI (4件)：

H01L 21/30 564 Z , B05C 11/08 , B05C 11/10 , H01L 21/30 569 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭62-171124
特開平4-074414
気体圧力式液体噴出方法及びその実施装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-301407 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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