特許

J-GLOBAL ID：200903098425751137

ICチップ実装用基板、および、ICチップ実装用基板の製造方法

発明者： 浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298092
公開番号（公開出願番号）：特開2002-250830
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 ICチップと光学部品とが一体化された光通信用部品であって、ICチップと光学部品との距離が短く電気信号伝送の信頼性に優れ、光信号伝送用光路を介して光信号を伝送することができるICチップ実装用基板を提供すること。【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、上記ICチップ実装用基板の内部に光導波路が形成されるとともに、上記光学素子と上記光導波路とを接続する光信号伝送用光路が形成されたことを特徴とするICチップ実装用基板。

請求項（抜粋）：

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、前記ICチップ実装用基板の内部に光導波路が形成されるとともに、前記光学素子と前記光導波路とを接続する光信号伝送用光路が形成されたことを特徴とするICチップ実装用基板。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  H01L 25/16 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 25/16 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  G02B 6/12 B

Fターム (33件)：

2H047KA04 ,  2H047KB08 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA03 ,  2H047MA07 ,  2H047PA05 ,  2H047PA06 ,  2H047PA15 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA01 ,  2H047QA02 ,  2H047QA03 ,  2H047QA04 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE14 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光電子集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-327431   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-010650   出願人：イビデン株式会社
• 画像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-321289   出願人：京セラ株式会社