特許

J-GLOBAL ID：200903098425967334

基板熱処理装置

発明者： 久井 章博 ,  松永 実信 ,  小林 寛
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101491
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289152
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 短時間にかつ高精度に基板の温度を制御できるようにする。【解決手段】 この基板熱処理装置は、基板を支持する基板支持プレート30と、補助加熱冷却部31と、主加熱部35とを備えている。補助加熱冷却部31は、ペルチェ素子を含み、基板支持プレート30の裏面側に配置されて基板支持プレート30に支持された基板を加熱又は冷却する。主加熱部35は、補助加熱冷却部31を挟んで基板支持プレート30と対向する側に配置され、基板支持プレート30に支持された基板を加熱する。

請求項（抜粋）：

基板を加熱、冷却するための基板熱処理装置であって、基板を支持する基板支持台と、ペルチェ素子を含み、前記基板支持台の裏面側に配置されて前記基板支持台に支持された基板を加熱又は冷却するための補助加熱冷却部と、前記補助加熱冷却部を挟んで前記基板支持台と対向する側に配置され、前記基板支持台に支持された基板を加熱する主加熱部と、を備えた基板熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/26 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 351

FI (5件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/26 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 351 S