特許
J-GLOBAL ID：200903098431052917
マイクロ電子機械式デバイスを製造する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211681
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064558
出願日： 1994年08月02日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】デバイスの状態でなく、ウェーハの状態ですべての製造工程およびテスト工程を実行できるようにする。【構成】ダイシングテープ22上のソーフレーム24内にウェーハ20を取り付け、デバイス製造完了前に一般にソーイングにより個々のデバイスを分離する。これらデバイスは他の製造工程中にダイシングテープ上に残される。ある製造工程ではダイシングテープの接着剤を保護カバーで被覆する必要がある。保護オーバーコートの塗布および機能テストを含むすべての製造工程を完了した後、ダイシングテープからデバイスを除き、パッケージする。
請求項（抜粋）：
接着面を有するダイシングテープの一部を設け、部分的に製造されたデバイスを含むウェーハを前記ダイシングテープの接着面に取り付け、前記ウェーハをサブ分割し、前記部分的に製造されたデバイスを分離して前記ダイシングテープ上に取り付けたままにし、前記分離されたデバイスの製造を続け、前記ダイシングテープから前記デバイスを除く諸工程を備えたマイクロ電子機械式デバイスを製造する方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 M
