広温度範囲対応HICパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013195
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213850
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】装置の大型化、質量の増大、構造の複雑化を招くことなく、回路が安定動作する装置周囲空気温度を高温側に拡張する。【解決手段】温度検出部と吸熱素子であるペルチェ素子、及び予め設定された温度範囲でペルチェ素子を制御する制御部を内蔵し、外部に放熱フィンと断熱構造部を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

温度検出部とペルチェ素子、及び予め設定された温度範囲でペルチェ素子を制御する制御部を内蔵し、外部に放熱フィンと断熱構造部を具備することを特徴とする広温度範囲対応HICパッケージ。

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