特許
J-GLOBAL ID:200903098437194802

ボールペンレフィル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-032099
公開番号(公開出願番号):特開2000-229495
出願日: 1999年02月10日
公開日(公表日): 2000年08月22日
要約:
【要約】【課題】チップ先端縁の使用や落下等による塑性変形の有無に関わらず、インキの垂れ下がりを防止したボールペンレフィルを提供する。【解決手段】チップ後端孔とボール抱持室を繋ぐインキ流通孔の径より小径の先端部と前記インキ流通孔径より大径の弁部を有する弁部材を、該弁部材の後端に弁部材を常にチップ先端側に押圧するためのコイルスプリングを配設して、非筆記時にはチップ内壁面に弁部が常に当接することによりインキ流路を閉鎖し、筆記時には、筆記荷重によってボールがチップ後端孔側へ移動し、弁部材の先端部を押圧して、弁部材をチップ後端孔側に移動することにより、弁部をチップ内壁面から離間してインキ流路を開放するように配設する。
請求項(抜粋):
インキ収容管の先端に、チップ先端側のボール抱持室にボールの一部がチップ先端より臨出した状態でチップ先端縁を内側にかしめることにより、ボールを回転自在に抱持したボールペンチップを配設してなるボールペンレフィルにおいて、チップ後端孔とボール抱持室を繋ぐインキ流通孔の径より小径の先端部と前記インキ流通孔径より大径の弁部を有する弁部材を、該弁部材の後端に弁部材を常にチップ先端側に押圧するためのコイルスプリングを配設して、非筆記時にはチップ内壁面に弁部が常に当接することによりインキ流路を閉鎖し、筆記時には、筆記荷重によってボールがチップ後端孔側へ移動し、弁部材の先端部を押圧して、弁部材をチップ後端孔側に移動することにより、弁部をチップ内壁面から離間してインキ流路を開放するように配設したことを特徴とするボールペンレフィル。
IPC (2件):
B43K 1/08 ,  B43K 7/08
FI (2件):
B43K 1/08 Z ,  B43K 7/08
Fターム (5件):
2C350GA03 ,  2C350HA11 ,  2C350KD02 ,  2C350KD09 ,  2C350NA10

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