特許

J-GLOBAL ID：200903098441840247

摩擦撹拌接合法

発明者： 榎本 正敏 ,  田崎 清司 ,  西川 直毅 ,  橋本 武典
出願人/特許権者： 昭和アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006766
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193143
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】厚さ方向に段差を生じる態様で突き合わされた2個の接合部材を、接合欠陥やバリ等を発生することなく良好に突き合わせ接合することのできる摩擦撹拌接合法を提供する。【解決手段】厚さ方向に段差4を生じる態様で2個の接合部材1、2を突き合わせるとともに、突き合わせ部3またはその近傍に回転するプローブ12を挿入し、プローブ12との接触部を摩擦熱にて軟化させ撹拌しながら、プローブを挿入状態で突き合わせ部に沿って相対的に移動させる。前記段差4に相当する厚さの当て部材5を、低位側の接合部材2のプローブ挿入側の面に重ね合わせることにより突き合わせ部3における段差4を解消し、この状態で両接合部材1、2の前記突き合わせ接合を行う。

請求項（抜粋）：

厚さ方向に段差(4)を生じる態様で2個の接合部材(1)(2)を突き合わせるとともに、突き合わせ部(3)またはその近傍に回転するプローブ(12)を挿入し、プローブ(12)との接触部を摩擦熱にて軟化させ撹拌しながら、プローブ(12)を挿入状態で突き合わせ部(3)に沿って相対的に移動させることにより接合部材(1)(2)を突き合わせ接合する摩擦撹拌接合法において、前記段差に相当する厚さの当て部材(5)を、低位側の接合部材(2)のプローブ挿入側の面に重ね合わせることにより突き合わせ部(3)における段差(4)を解消し、この状態で両接合部材(1)(2)の前記突き合わせ接合を行うことを特徴とする摩擦撹拌接合法。