特許
J-GLOBAL ID：200903098449408581
金型構造及びコネクタの構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232668
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076528
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】基板に実装されるコネクタの寸法のばらつきに対応できる、金型及びコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】基板に実装されたコネクタの外周縁部を挟持し、充填部材を用いて基板全体をモールドする金型構造において、コネクタの上部外周縁部に当接する上部側コネクタ挟持部が形成された上型と、コネクタの下部外周縁部に当接する下部側コネクタ挟持部が形成された下型とから構成され、上下部側コネクタ挟持部の先端部を鋭角に形成し、上型と下型を型締めした際に先端部がそれぞれコネクタの外周縁部に圧接または食い込むようにしてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板に実装されたコネクタの外周縁部を挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドする金型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に当接し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形成された上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接し、前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成された下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部と下部側コネクタ挟持部の先端部を鋭角に形成し、前記上型と下型を型締めした際に該先端部がそれぞれ前記コネクタの外周縁部に圧接または食い込むようにしてなることを特徴とする金型構造。
IPC (6件)：
B29C 33/12
, B29C 33/38
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, H01R 13/46
, B29L 31:34
B29C 33/12
, B29C 33/38
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
, H01R 13/46 A
