特許

J-GLOBAL ID：200903098450991517

スルーホール充填用インク及びそれを用いたプリント配線板

発明者： 本折 進
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004952
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192554
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 スルーホールに平坦に埋め込みを行い、研磨を行わないか、必要最小限の研磨にとどめたスルーホール充填用インクに関し、優れた耐熱性を有し、また穴埋めしたスルーホールの上に導体パターンのメッキを行った場合、半田ボール接合時等に剥がれ等の不具合を生じないスルーホール充填用インクを提供する。【解決手段】 (A)シアン酸エステル樹脂25〜70重量部、(B)室温で液状であるエポキシ樹脂30〜75重量部、(C)平均粒子径10〜30μmの銅フィラーが樹脂100重量部に対して300〜600重量部、及び(D)平均粒子径1μm〜10μm未満の銅合金、ニッケル及びニッケル合金から選ばれた少なくとも一種のフィラーが樹脂100重量部に対して300〜700重量部からなる、樹脂エッチング処理のみでメッキ可能なスルーホール充填用インク。

請求項（抜粋）：

(A)シアン酸エステル樹脂25〜70重量部、(B)室温で液状であるエポキシ樹脂30〜75重量部、(C)平均粒子径10〜30μmの銅フィラーが樹脂100重量部に対して300〜600重量部、及び(D)平均粒子径1μm〜10μm未満の銅合金、ニッケル及びニッケル合金から選ばれた少なくとも一種のフィラーが樹脂100重量部に対して300〜700重量部からなる、樹脂エッチング処理のみでメッキ可能なスルーホール充填用インク。

IPC (5件)：

C08L 79/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/11 ,  C09D 11/00

FI (5件)：

C08L 79/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 Z ,  H05K 1/11 N ,  C09D 11/00

Fターム (33件)：

4J002CD00X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CD19X ,  4J002CM00W ,  4J002DA076 ,  4J002DA087 ,  4J002DC007 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00 ,  4J039AD21 ,  4J039AE05 ,  4J039AE13 ,  4J039BA06 ,  4J039BA38 ,  4J039BA39 ,  4J039EA24 ,  4J039EA37 ,  4J039EA38 ,  4J039EA43 ,  4J039EA48 ,  4J039GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG09