特許

J-GLOBAL ID：200903098454427578

銀メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板

発明者： 竹尾 明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-344687
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179010
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】導体損失が低減されて、直径が10〜100μmの微細な径の貫通導体の形成が可能な銀メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。【解決手段】ガラスセラミックスから成る絶縁層が複数積層されて成る絶縁基板の内部に、100質量部の平均粒径が0.1〜3μmの銀粉末の表面に、0.5〜10質量部のニッケルを、あるいは2〜10質量部のシリカもしくはアルミナまたはそれらの混合物を被着した粉末を金属成分粉末として含有した銀メタライズ組成物と、この銀メタライズ組成物を用いて貫通導体を形成したガラスセラミック配線基板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

100質量部の平均粒径が0.1〜3μmの銀粉末の表面に、0.5〜10質量部のニッケルを被着した粉末を金属成分粉末として含有することを特徴とする銀メタライズ組成物。

IPC (4件)：

H01B1/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H05K3/46

FI (7件)：

H01B1/02 Z ,  B22F1/02 A ,  B22F1/02 D ,  H01B1/00 B ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S

Fターム (25件)：

4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC22 ,  4K018BC28 ,  4K018BD04 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG03 ,  5E346GG06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH33 ,  5G301AA01 ,  5G301AA14 ,  5G301AA27 ,  5G301AB20 ,  5G301AD06