特許
J-GLOBAL ID：200903098464495733
異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-202080
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047219
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法に関し、接続すべき部品同士や異方性導電膜との熱膨張率の違いにより、接続部に加わる熱応力を吸収しつつ、確実な接続を行って、接続の信頼性を向上させると共に、リペア性をも合わせ持つことを目的とする。【構成】 多孔性絶縁膜3の貫通孔2内に導電材料であるニッケルを電解析出させて、針状突起4aとバンプ4bとを多孔性絶縁膜3の両面に形成する。接続すべき電極側にも針状突起4aを形成して、位置合わせを行った後、互いに重ね合わせる。これにより、リペア性を有しつつ、確実な電気的接続が行え、熱ストレスが加わっても、これを吸収することが可能なように構成する。
請求項（抜粋）：
多数の貫通孔を有する多孔性絶縁膜が用いられ、その貫通孔内を貫通して膜厚方向に導通し、多孔性絶縁膜の少なくとも一方の側に針状突起の密集した導電部が形成され、その導電部の針状突起と接続すべき電極側に形成した密集した針状突起とを重ね合わせて電気的導通を得ることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (3件)：
H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 3/32
