特許

J-GLOBAL ID：200903098465253458

表面実装型電子部品

発明者： 松田 清
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201772
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017302
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 高い耐ヒートサイクル性を実現し、かつ、リフロー時の位置精度を保つために治具を用いるといったこともなく、生産性良好な表面実装型電子部品を提供する。【解決手段】 絶縁板に2本の金属線を巻き付け、該2本の金属線の間に電子部品が、該電子部品の一対の端子電極が金属線に接するようはさみつけられ、それぞれ接している端子電極と金属線がはんだで接合されるといった構成にする。

請求項（抜粋）：

絶縁板に2本の金属線を巻き付け、該2本の金属線の間に電子部品が、該電子部品の一対の端子電極が金属線に接するようはさみつけられ、それぞれ接している端子電極と金属線がはんだで接合されることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (2件)：

H01C 7/10 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01C 7/10 ,  H01L 23/48 F

Fターム (6件)：

5E034CB01 ,  5E034DA02 ,  5E034DA07 ,  5E034DB06 ,  5E034DC01 ,  5E034DC04