特許
J-GLOBAL ID：200903098465680429
表面実装可能なインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318842
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148136
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 形成されたワイヤを用いずに単独の工程技術を用いて製造することのできる改善された表面実装インダクタを提供する。【解決手段】 高い性質係数(Q )と高いインダクタンスを提供する多重タップ表面実装インダクタは、その4つの側面のいずれにおいても表面実装することができる。内基板層(群)には金属被覆パターンおよびビアが設けられ、多重巻コイルを形成する。次に内基板層が第1および第2外基板層の間に挟まれて6面構造を形成する。タップ素子(群)は、1/4巻数以下の増分で多重巻コイルから引き出され、その4つの側面のどの面でも実装できる多重タップ表面実装インダクタとすることができる。タップ素子(群)が入力/出力端面の間に対称にタップされると、表面実装インダクタは、その入力/出力端面を入れ換えて、8つの異なる位置で表面実装可能な部品とすることができる。
請求項（抜粋）：
第1および第2対向表面上に配置された第1および第2金属被覆パターンを有する内基板層であって、前記第1および第2金属被覆パターンはビアにより相互接続されて第1および第2端面を有するインダクタを形成する内基板層;第1および第2対向表面上に配置された第1および第2外基板層であって、前記内基板層と前記第2および第2外基板層とが、第1,第2,第3および第4側面と第1および第2端面を有する構造を形成する前記内基板層と前記第2および第2外基板層;および第1金属被覆パターンの中心点に結合され、前記第1,第2,第3および第4側面の周囲に延在し、インダクタのための中心タップ素子となる金属被覆トレース;によって構成され、前記表面実装インダクタが第1端面と第2端面との間で交換可能に第1,第2,第3および第4側面のいずれかの側面上に実装可能であることを特徴とする表面実装インダクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 C
, H01F 15/10 C
