特許

J-GLOBAL ID：200903098466534639

電子機器用銅合金の製造方法

発明者： 富岡 靖夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-052343
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258804
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 電子機器用銅合金に必要な、強度、応力緩和率、導電率、曲げ性及びばね限界値を良好にする。【構成】 Cr:0.05〜0.4%及びZr:0.03〜0.25%を含有し、必要により、Zn:0.06〜2.0%、さらにTi,Fe,Ni,Sn,In,Mn,P,MgおよびSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%を含有すると共に、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金の製造工程。(イ)700°C以上の温度でかつ平均結晶粒径が40μmを超えない条件で行う溶体化処理、(ロ)加工度20〜60%の冷間圧延、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理、(ニ)加工度30%以下の冷間圧延、及び(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍。

請求項（抜粋）：

重量割合で、Cr:0.05〜0.4%およびZr:0.03〜0.25%を含有すると共に、残部がCuおよび不可避的不純物からなる電子機器用銅合金の製造方法において、(イ)700°C以上の温度でかつ平均結晶粒径が40μmを超えない条件で行う溶体化処理、(ロ)加工度20〜60%の冷間圧延、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理、(ニ)加工度30%以下の冷間圧延、および(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍、からなる工程を順次行うことを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。

IPC (3件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/04