特許

J-GLOBAL ID：200903098468822054

高周波無線回路モジュール及び無線通信装置

発明者： 立石 立也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385466
公開番号（公開出願番号）：特開2005-102099
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】電力増幅素子の隣接チャネル漏洩電力特性等を改善するために、その歪特性を向上させるとともに、消費電力にかかわる効率も改善して、歪特性と効率とが最適化された高周波無線回路モジュールを提供する。 【解決手段】電力増幅素子に接続されその負荷インピーダンスを整合させるための整合回路4を、電力増幅素子と方向性結合器5との間に挿入し、隣接チャネル漏洩電力と効率とを最適化すべく、その伝送特性を設定する。 【効果】電力増幅素子の歪特性と効率とはトレードオフの関係にあり、用途によって最適点が異なってくる。整合回路4により電力増幅素子の負荷インピーダンスを調整することで最適化を実現する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

送信信号を増幅する電力増幅素子と、 電力増幅素子に接続され負荷インピーダンスを整合させるための整合回路と、 アンテナに給電される送信信号を通過させるフィルタ回路、又は当該送信信号とアンテナから受信された受信信号とを切り分けるためのアンテナ共用器を基板上に実装した高周波無線回路モジュールにおいて、 前記整合回路の伝送特性は、隣接チャネル漏洩電力等に関係する電力増幅素子の歪特性と、電力増幅素子の効率とを適正化した値に設定されていることを特徴とする高周波無線回路モジュール。

IPC (3件)：

H04B1/04 ,  H03F1/32 ,  H03F3/24

FI (3件)：

H04B1/04 B ,  H03F1/32 ,  H03F3/24

Fターム (26件)：

5J500AA01 ,  5J500AA41 ,  5J500AC21 ,  5J500AC36 ,  5J500AC52 ,  5J500AF20 ,  5J500AH21 ,  5J500AH29 ,  5J500AH33 ,  5J500AK29 ,  5J500AK41 ,  5J500AK66 ,  5J500AK68 ,  5J500AQ04 ,  5J500AS14 ,  5J500AT01 ,  5J500AT02 ,  5J500AT05 ,  5K060BB07 ,  5K060CC04 ,  5K060DD03 ,  5K060DD04 ,  5K060HH06 ,  5K060HH09 ,  5K060LL07 ,  5K060LL29

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高周波無線回路装置
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP1999006191   出願人：松下電器産業株式会社