積層体及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮▲崎▼主税 , 目次誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-325577
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140978
出願日： 2006年12月01日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】半導体装置と基板とが接着剤層により接着された積層体であって、半導体装置の中央領域に接着剤層が形成されることが防がれた積層体、及び該積層体を簡便に、かつ効率よく製造することができる積層体の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置2と基板3とが接着剤層7により接着され構成されており、半導体装置2の外周縁に設けられた第1の電極5と、基板3に設けられた第2の電極6とが接続されており、接着剤層7は、半導体装置2と基板3との間に第1、第2の電極5、6を覆うように、半導体装置2の中央領域に至らないように半導体装置2の外周縁に設けられており、かつ接着剤層7は、半導体装置2の外周端よりも外側に至るように設けられており、半導体装置2の外周端よりも外側の接着剤層7は、半導体装置2と基板3との間隔よりも大きな直径を有する粒子8を含有する、積層体1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体装置と基板とが接着剤層により接着された積層体であって、前記半導体装置は片面の外周縁に第1の電極を有し、前記第1の電極と対向する位置に前記基板は片面に第2の電極を有し、前記第1、第2の電極は対向されて接続されており、前記接着剤層は、前記半導体装置と前記基板との間に、接続された前記第1、第2の電極を覆うように、前記半導体装置の中央領域に至らないように前記半導体装置の外周縁に設けられており、かつ前記接着剤層は、前記半導体装置の外周端よりも外側に至るように設けられており、前記半導体装置の外周端よりも外側の接着剤層は、前記半導体装置と前記基板との間隔よりも大きな直径を有する粒子を含有することを特徴とする、積層体。

IPC (5件)：

H01L 23/02 , H01L 23/28 , H01L 21/60 , H01L 27/14 , H04N 5/335

FI (5件)：

H01L23/02 B , H01L23/28 Z , H01L21/60 311S , H01L27/14 D , H04N5/335 V

Fターム (32件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA04 , 4M109DB17 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB11 , 4M109EC04 , 4M109GA01 , 4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA25 , 4M118HA26 , 4M118HA31 , 5C024BX02 , 5C024CX03 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX22 , 5C024EX23 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5F044KK06 , 5F044LL00 , 5F044RR16

引用特許：

出願人引用 (1件)

感受ゾーン保護パッケージ構造を持つ映像センサー
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-139982 出願人：今湛光學科技股分有限公司, 陳文欽

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