特許
J-GLOBAL ID：200903098469553987
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170813
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017159
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 表面に遮光膜を備えた半導体装置において、遮光膜の開口部から屈折して遮光部分に回り込む光を遮断もしくは減少させる。【解決手段】 受光素子を含む半導体装置の受光用の開口、あるいは回路素子の接続用パッドの開口を除き、表面に遮光膜が施された半導体装置において、前記遮光膜の開口の周りで遮光膜の下に遮光壁を形成する。また、接続用パッドの内部リード線を屈曲させ、これに沿って屈曲して遮光膜の下に遮光壁を形成する。遮光壁としては、第1アルミから基板へのコンタクト、ならびに第2アルミからの第1アルミへのコンタクトを用いる。
請求項（抜粋）：
受光素子を含む半導体素子が形成された半導体基板と、この半導体基板の上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の上に形成され前記受光素子の受光用の開口を有するとともに前記半導体素子への接続用の開口を有する遮光膜とを備え、前記遮光膜の下の前記絶縁膜に前記いずれかの開口の周りで遮光壁を形成したことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H01L 27/14 Z
出願人引用 (3件)
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特開平3-286565
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特開平3-044071
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特開平2-168668
審査官引用 (8件)
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