半導体基板の洗浄方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245359
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087290
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】凹凸の激しい複雑な表面形状を有する半導体ウエハの洗浄及び乾燥を効果的に行うことのでき、それによって半導体装置を高品質、高歩留まりで製造できる洗浄方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ5の表面にトレンチ孔のような高アスペクト比構造の微細加工溝9が形成された試料をするに際し、加工溝内部に洗浄液を容易に浸入させるため、アルコールと薬液の混合洗浄液を用いることによりトレンチ孔内部の濡れ性を改善して洗浄を効果的に行う。

請求項（抜粋）：

半導体基板を洗浄液で洗浄するに際し、洗浄母液にアルコールを添加、混合した複合洗浄液で洗浄するように構成して成る半導体基板の洗浄方法。

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