特許
J-GLOBAL ID：200903098479726308
半導体ウエハ移載用フォーク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高 雄次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195524
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029961
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 パーティクルの発生及び帯電を防止することにより、ウエハ不良の発生解消をなし得る半導体ウエハ移載用フォークを提供する。【構成】 液相焼結されたTiB2 からフォークを構成することにより、フォークが耐摩耗性に優れ、かつ導電性で高弾性率のTiB2 によって形成され、かつTiB2 粒子がCrBとTiCの粒界相に取り囲まれる。
請求項（抜粋）：
液相焼結されたTiB2 からなることを特徴とする半導体ウエハ移載用フォーク。
IPC (2件)：
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