マルチバンド用高周波スイッチモジュール

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-228818
公開番号（公開出願番号）：特開平11-225089
出願日： 1998年08月13日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】アンテナを共通とし、第1の送受信系の送信回路と受信回路、第2の送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能なマルチバンド用高周波スイッチモジュールを提供する。【解決手段】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路、及び前記各送受信系に送信系と受信系を切り替えるダイオードスイッチ回路を有するマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記分波回路は、LC並列接続のノッチ回路を2つ用い、前記2つのノッチ回路の一端同士を接続して前記複数の送受信系に共通の共通端子とし、前記それぞれのノッチ回路の他端を前記ダイオードスイッチ回路に接続してなり、前記分波回路及び前記ダイオードスイッチ回路の少なくとも一部を、電極パターンと誘電体層との積層体に内蔵し、ダイオード等のチップ素子を前記積層体上に配置して構成されている。

請求項（抜粋）：

通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路、及び前記各送受信系に送信系と受信系を切り替えるダイオードスイッチ回路を有するマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記分波回路は、LC並列接続のノッチ回路を2つ用い、前記2つのノッチ回路の一端同士を接続して前記複数の送受信系に共通の共通端子とし、前記それぞれのノッチ回路の他端を前記ダイオードスイッチ回路に接続してなり、前記分波回路及び前記ダイオードスイッチ回路の少なくとも一部を、電極パターンと誘電体層との積層体に内蔵し、ダイオード等のチップ素子を前記積層体上に配置して構成されていることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。

IPC (4件)：

H04B 1/50 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01P 1/15

FI (3件)：

H04B 1/50 , H01P 1/15 , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

無線送受信機
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-226660 出願人：株式会社ケンウッド
デュプレクサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-192146 出願人：株式会社村田製作所
積層型分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-250729 出願人：日立金属株式会社

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