特許

J-GLOBAL ID：200903098482569027

ウェーハ鏡面研磨装置

発明者： 末広 要三郎 ,  吉田 隆文 ,  漆山 龍一
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  ニッテツ電子株式会社
代理人 (1件)： 八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086994
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297152
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 インラインで研磨布の表面を一様にすることにより作業効率の向上を図ることができ、もってウェーハの品質異常をなくし得るウェーハ鏡面研磨装置を提供すること。【構成】 ウェーハ5を保持するブロック4と、このブロック4のウェーハ5を保持した側に配置される定盤9と、この定盤9に取り付けられる粘弾性体である研磨布6とを有し、ウェーハ5を研磨布6に対して圧接させると共に両者を相対的に摺動させることによって、ウェーハ5を鏡面研磨するウェーハ鏡面研磨装置であって、研磨布6に圧接する圧接材22が設けられると共に研磨布6が有する粘弾性効果を当該研磨布6の全面に渡って均一にするシーズニング手段20を有している。

請求項（抜粋）：

被研磨材(5) を保持するブロック(4) と、このブロック(4)の前記被研磨材(5) を保持した側に配置される定盤(9) と、この定盤(9) に取り付けられる粘弾性体である研磨布(6) とを有し、前記被研磨材(5) を前記研磨布(6) に対して圧接させると共に両者を相対的に摺動させることによって、前記被研磨材(5) を鏡面研磨するウェーハ鏡面研磨装置において、前記研磨布(6) に圧接する圧接材(22)が設けられると共に前記研磨布(6) が有する粘弾性効果を当該研磨布(6) の全面に渡って均一にするシーズニング手段(20)を有してなるウェーハ鏡面研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/04