特許
J-GLOBAL ID：200903098484388836
防水シール構造およびその成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-020082
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 防水性が必要とされる電気・通信機器類のシール性を著しく良好にするため、熱可塑性弾性樹脂製のパッキンで信頼性の高い防水性を得るものであり、更に別工程で成形したハウジングとパッキンを人手により組み込む必要のない、品質が安定し生産性の向上を図る。【構成】 パッキン嵌入溝2に弾性パッキン3を挿入した上ハウジング1と、該弾性パッキン3に当接する圧着当接部4を側壁5を介して備えた下ハウジング6とからなる防水シール構造において、前記弾性パッキン3を前記パッキン嵌入溝2に予圧縮を伴なわないで隙間のない状態で嵌入装着すると共に、該弾性パッキン3の当接面31 を平面としたとき、前記圧着当接部4の当接面41 を凸面とした。
請求項（抜粋）：
パッキン嵌入溝に弾性パッキンを挿入したハウジングと、該弾性パッキンに当接する圧着当接部を備えたハウジングとからなる防水シール構造において、前記弾性パッキンを前記パッキン嵌入溝に予圧縮を伴なわないで隙間のない状態で嵌入装着すると共に、該弾性パッキンの当接面を平面、凸面または凹面としたとき、前記圧着当接部の当接面を凸面、平面または凸面とした関係で夫々圧接されるようにしたことを特徴とする防水シール構造。
IPC (3件)：
B29D 31/00
, B29C 45/00
, B29K 21:00
