特許

J-GLOBAL ID：200903098488971170

表面実装部品及びその製造方法

発明者： 石井 清 ,  山口 盛夫
出願人/特許権者： 協和化成株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279804
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118868
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 折り曲げによる外力でパッケージと外部リードの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチップに外力が作用することを解消すると共に、外部リード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生等を軽減した表面実装部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 リードフレーム13に電子部品のチップ17を装着して樹脂製パッケージ11内へ封入すると共に、リードフレームの外部リード21,22,23,24を樹脂製パッケージ11の底面へ添装させて基板実装面とした表面実装部品において、外部リード21,22,23,24は断面がコ字状で樹脂製パッケージ11の底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、樹脂製パッケージ11と一体成形されている。

請求項（抜粋）：

リードフレームに電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ封入すると共に、このリードフレームの外部リードを前記樹脂製パッケージの底面に設けて基板実装面とした表面実装部品において、断面コ字状に予め折り曲げ加工した外部リード内に、射出成形した封止樹脂材が充填され、この封止樹脂材中に外部リードを埋設した態様で、リードフレームが樹脂製パッケージと一体成形されると共に、外部リードの基板実装面が樹脂製パッケージの底面に対して略面一な状態で露出していることを特徴とした表面実装部品。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (7件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/30 B