特許

J-GLOBAL ID：200903098489557202

半導体装置及びその製造方法並びに電子装置

発明者： 佐々木 雅子 ,  鈴木 一成 ,  市原 誠一 ,  下石 智明 ,  中村 寿雄 ,  西 邦彦 ,  田中 英樹 ,  中嶋 寛
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999005027
公開番号（公開出願番号）：WO2000-048247
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2000年08月17日
要約：

【要約】半導体装置は、回路形成面(1X)に電極(1C)を有する半導体チップ(1)と、前記半導体チップ(1)の回路形成面(1X)を覆う樹脂(7)と、前記半導体チップ(1)の回路形成面(1X)と対向する裏面(1Y)を覆う樹脂フィルム(2)とを有する構成になっている。このような構成にすることにより、半導体チップの亀裂を防止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

回路形成面に電極を有する半導体チップと、 前記半導体チップの回路形成面を覆う樹脂と、 前記半導体チップの回路形成面と対向する裏面を覆う樹脂フィルムとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 D