特許

J-GLOBAL ID：200903098490919630

半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物

発明者： 佐藤 隆 ,  吉村 正司 ,  金崎 和春
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-162462
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031230
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリスルホン樹脂10〜95重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂5〜90重量%よりなる樹脂組成物100重量部に対して、DBP吸油量が100〜300cc/100g、窒素吸着比表面積が10〜100m2/gのカーボンブラックが10〜50重量部からなる半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物。また、これより成形された成形物の表面抵抗値が、105 〜1012Ωの範囲内に入る性能を有する成形体。【効果】 安定した半導電性を有し、量産性、成形加工性、耐熱性、寸法精度等に優れた半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物を提供できる。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリスルホン樹脂10〜95重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂5〜90重量%よりなる樹脂組成物100重量部に対して、DBP吸油量が100〜300cc/100gで、窒素吸着比表面積が10〜100m2/gのカーボンブラックが10〜50重量部からなる半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/24 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08L 81/02 LRG ,  C08L 81/06 LRF